全自动固晶机

高产能，高精度

✓ UPH：35K 

✓ ±25μm @ 3 σ； : ±1.5 @ 3 σ

易于维护 

✓ 免维护直线电机运动机 构

✓ 总线式伺服控制系统

多选项配置 

✓ 点胶方式：移印式点胶，气动式点胶，喷 射阀式点胶，钢网印刷 

✓ 多种芯片上料方式：6英寸/8英寸DISCO环 &子母环，WaferPack，GL-pack

✓ 自动芯片环上下料 

✓ 标准支架吸取/ 料盒上料；料盒载具上料

应用产品 

✓ 分立器件 

✓ 集成电路 

✓ MEMS，传感器

真空共晶炉

出色控温

✓ 支持高温锡膏；温度Max450℃；

✓ 升温斜率Max6°C∕S，均温性±3.5°C

✓ 降温斜率Max6°C∕S，出板温度min40°C

极低生产成本 

✓ 更短炉膛，耗电量降低15%以上；

✓ 自动密封门，耗氮量降低30%以上

✓ 高适用性，10mm〜350mm不同宽度的产品

高品质焊接 

✓ 焊点空洞率可低至1% 

✓ 大幅提升焊点机械强度

易于维护 

✓ 托举式传送，平稳无震动极低维护 

✓ 高温区域无传动机构设计 

✓ 分体式助焊剂回收装置，不停机维护保养

真空共晶炉

➢ 底部特殊热板加热、热传 导率最大8℃/S；

➢ 上部热风辅助加热，弥补 了接触式加热均温性差的 缺点； 

➢ 冷却区：底部接触式冷却， 上部风冷，冷却速度最大- 8℃/S